高频焊接过程缺陷的产生分析已经如何处理

摘要
高频焊接过程缺陷的产生分析已经如何处理关键词:高频焊接7.1 低温焊接(假焊)的缺陷:由于焊接速度较快,输入热量不足,两边缘端没有被加热到足以熔化的状态,端面残留固态氧化物夹杂,在挤压过程中没有被挤压出去而残留在焊缝中,形成低温焊接缺陷。…
 低温焊接(假焊)的缺陷:由于焊接速度较快,输入热量不足,两边缘端没有被加热到足以熔化的状态,端面残留固态氧化物夹杂,在挤压过程中没有被挤压出去而残留在焊缝中,形成低温焊接缺陷。肉眼可见焊缝有断续或通长的细微裂缝,压扁试验时焊缝将开裂。

7.2  回流夹杂(过烧)的缺陷和产生由于焊接速度较慢,输入热量过分,两边缘端面金属熔化,并覆盖着大量熔渣排出边缘间隙。当由于电磁压力消失,熔融液滴依靠表面张力回流入边缘间隙时,一种偶然的因素使部分熔渣也一起回流进边缘间隙,在挤压过程中没有挤压出去,而残留在焊缝中,形成回流夹杂缺陷。肉眼可见焊缝有细微的不规则的断续的裂纹,压扁试验时焊缝将开裂。

高频焊接操作规程

    8.1  准备工作(电子管振荡高频):

8.1.1  目测检查计量仪表是否符合标准。

8.1.2  缓缓开通各冷却水系统直到额定值。

8.1.3  检查水管有无滴漏、阻塞现象。

8.1.4  灯丝加热前必须试验水压警报器动是否可靠。

8.1.5  做好设备不带电部位外表清洁工作。

8.1.6  送上灯丝加热开关自动加热不得少于10分钟,方可送上空气开关。

8.1.7  查看仪表指数是否正常。

8.1.8  合闸开车试验直流高压下常后,合上工作开关,方可通知调整工开车。

8.2   操作规程

8.2.1  开启各元件冷却水;

8.2.2  送上3H4H空气断路器;

8.2.3  X1X2X3闸刀开关;

8.2.4  灯丝加热:一级接通升压(半灯丝电压10.5V)预热1015分钟,二级接通(全灯丝17.5V)。

8.2.5  加热510分钟后送20202030空气开关1H2H

8.2.6  线路电压指示正常,试打高压(高压表指数正常)高压复位。

8.2.7  送灯、接开关,通知调整工。

8.2.8  固态高频开机准备

8.2.8.1  合供电开关柜,检查面板上进线电压表指示进线电压值,机内有无异常现象。

8.2.8.2  接通冷却水系统,水压继电器常开接点闭合,检查出水管流畅通。

8.2.8.3  检查槽路及感应器,检查被加热对象与感应器之间是否有短路,感应器是否开路等现象。

8.2.8.4  将调功电位器逆时针调到最小位置,按下控制电源合按钮,控制电源合指示灯亮,1#板、PLC开始自检,3#板、电源驱动板等指示灯亮,当自检无故障结束时,综合故障指示灯灭,1#板数码管闪烁显示“1,此时操作台上PLC显示系统状态。

8.2.8.5  检查调功电位器已经逆时针调到最小位置,按下主回路合按钮,主接触器接通,主回路合指示灯亮,1#板显示管仍然闪烁显示“1

8.2.8.6  按下加热启动按钮,加热继电器吸合,1#板显示“H”,3#DL32亮,同时频率表应该有频率显示。缓慢顺时针调节面板上调功电位器,调节调功电位器至所需功率位置。

8.3  禁止操作事项:

1、指挥信号不明时禁止操作;

2、各联动、联锁信号开关不灵敏可靠时禁止操作

3、冷却水压不足时禁止操作;

4、磁棒、感应圈位置不正确,感应圈开路或对地时禁止操作;

5、没有管胚时禁止操作;

6、调功开关未复位时禁止操作;

7、各仪表指示不正常,各指示参数不匹配时禁止操作;

8、调试、维修人员在调试、维修时禁止操作;

8.4  操作顺序:

电子管振荡高频操作顺序:送三相电源开电子管冷却水送电子管风冷冷却风机送半灯丝预热15分钟送全灯丝预热送微机控制电源送高压  (停机顺序相反)

全故态高频操作顺序:送三相电源开冷却水送控制电源送主回路电源  (停机顺序相反)

8.5  注意事项:

8.5.1  严格遵守安全操作规程

8.5.1.1  原则上不能带电作业,但带电作业时,必须有二人在场,集中思想作业并做好安全保护措施。

8.5.1.2  对高压开关和大电流闸刀不能带负荷操作。

8.5.1.3  在电器设备维修时,电源开关必须挂上警告牌。

8.5.1.4  电气值班人员在工作时必须穿绝缘工作鞋。

8.5.1.5  高频室不得脱离值班人员。

8.5.2  严格遵守高频设备运行极限参数。

8.5.3  严格遵守低压设备运行极限参数。

焊接钢管带钢宽度、材质、温度及磁棒要求

9.1  钢带的宽度、公差范围(按国际要求GB/T3091-2001执行),原则上钢带应采用切边带钢。

9.2  钢带的材质(可焊性),(按GB700要求)。

9.3  焊接温度:135013800C高频炉频率:200400KHZ,在高频设备内置频率一定的情况下,高频焊接频率随焊管的管径和壁厚的变化而变化。

9.4  磁棒(阻抗器)要求

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